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免费专家足球贴士(www.hgbbs.vip):日媒爆:美日高官通话,要求日方响应半导体对华出口管制

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日本共同社独家爆料称,该媒体10日获悉,围绕半导体对华出口管制,美国政府向日本政府直接提出合作要求,美国商务部长雷蒙多9日与日本经济产业大臣西村康稔举行电话会谈,提出“作为共享对华战略的同盟国,希望予以响应”的说法。报道说,这可能是日美部长间首次直接提出有关合作的要求。美国已不止一次撺掇日欧跟进对华芯片限制,中方已严正表明,美方一再滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,胁迫盟友参与对华经济遏制;中方将继续同国际社会一道,反对美方的经济胁迫和霸凌行径。

日本经济产业大臣西村康稔资料图

共同社称,多名相关人士向共同社透露了上述独家消息,美方此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口,从而延缓中国的尖端半导体开发进度。

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美国商务部10月7日公布了一系列针对集成电路领域的出口管制措施,从技术、产品、设备、服务等维度对我国全面限制。共同社声称,日本这美中形势下,也维持了与中方的关系,而美国此次提出要求,“是因为抱有一种危机感”:若得不到在半导体制程微细化技术等方面拥有世界顶级企业的日本和荷兰协助,(美方的)管制措施就存在漏洞。

共同社继续称,据分析,雷蒙多可能在与日方进行的电话会谈中就有关安保问题寻求广泛合作,她11月曾向美国媒体表示:“估计日本和荷兰也会追随(美国的管制)。”

美国商务部长雷蒙多资料图

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