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皇冠会员手机管理端:先进封测发展进入快车道!2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会召开

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12月23日芯榜举办的“芯榜・芯未来”为主题的2022年年度峰会,本次会议的议题为“半导体投融资论坛暨先进封测&Chiplet”。

此次大会由深圳芯榜和亚太芯谷研究院共同主办,国投集团高端科技创新服务平台国投科创、国内头部数据服务平台和智库亿欧网协办,由广东省半导体行业协会、宽禁带半导体专业委员会指导。

大会围绕先进封测Chiplet技术展开,深入探讨半导体先进封测技术目前现状和未来发展趋势。

深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊做开场辞。夏俊分析,在后摩尔时代,Chiplet是中国与国外技术差距相对较小的封装技术领域,国内企业紧跟产业趋势,大力投入研发,积极参与融入UCIe大生态,有望在Chiplet行业技术上乘势而上,实现突破。

深圳市电子学会常务副理事长兼秘书长、深圳市政协常委夏俊

会上广东省半导体行业协会副会长吕建新表示《芯粒技术标准化》的发布,在芯片封装层面确立互联互通的统一标准,打造一个开放性的 Chiplet 生态系统,具有划时代意义。当下最热门的Chiplet技术,具有极强的投资价值。

广东省半导体行业协会副会长吕建新

虽然目前中国大陆封测市场依旧以传统封装业务为主,但随着国内领先厂商不断进行海内外并购及研发投入,中国大陆先进封装业务有望快速发展。以 SiP等先进封装为基础的Chiplet模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势。日月新集团研发中心资深经理张志伟以《Chiplets 3D IC Technology Introduce》为题目,详细介绍了Chiplets 3D IC技术,以及沿革。

张志伟分析,为什么当下企业如此青睐Chiplet?因为Chiplet的无与伦比的优势:可以自由选择不同分区的工艺节点;有利于提高良率,降低制造成本;可以实现产品重复使用,缩短产品上市周期。但是不得不提的是,目前Chiplet面临的巨大挑战:先进封装技术门坎和散热能力提升的技术。

日月新集团研发中心资深经理张志伟

面对国际厂商的技术封锁,我国先进封测厂商――日月新研发中心副总经理郭桂冠博士发表振奋人心演讲,分析了我国半导体行业现状,以及未来追赶国际先进公司的展望。

日月新研发中心副总经理 郭桂冠博士

“沉舟侧畔千帆过”,全球封测业需求激增,遇到的问题也是出乎原本预测的。晶通科技合伙人、CTO王新分析在先进封测发展过程中遇到的问题,以及解决思路。

据晶通科技王新表示,Chiplet时代来临了,2018年AMD在他的CPU上用了Chiplet模式,AMD站在时代潮流,引领Chiplet时代。今年AMD市值首次超过英特尔,伟大企业往往总是踩着时代潮流、顺应时代潮流发展。

晶通科技合伙人、CTO王新

随着我国对知识产权法律、法规的完善,包括此前《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》从立法、司法、行政等多个方面完善知识产权保护体系,知识产权保护的上层建筑已经相当稳固。

上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯分析,针对Chiplet以及先进封装领域目前知识产权的现状,我们要申请高质量专利;要更严格进行审核,保证申请一件保护一件;专利随技术要跟进性的迭代;同时要关注海外头部公司技术更新情况。

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上海新微超凡知识产权服务有限公司总监俞涤炯

产业互联网是以产业链、供应链和价值链、数字化为终极目标的产业改造,其中有三个核心:第一个核心是平台服务,第二个核心是科技驱动,第三个核心是数据支撑。

那么产业互联网平台,对半导体先进封测发展又能带来那些助力呢?

郝芳解释,产业互联网是以产业链、供应链和价值链、数字化为终极目标的产业改造,其中有三个核心:第一个核心是平台服务,第二个核心是科技驱动,第三个核心是数据支撑。

此次大会发布亚太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半导体先进封测与Chiplet产业发展白皮书》,亚太芯谷科技研究院研究员田果对白皮书做简单介绍。亿欧智库针对芯片全流程数智化服务深耕多年,亿欧网分析师冷倩倩发布《芯片全流程数智化服务商行业研究报告》。

先进封测行业整体向上发展的同时,人才布局也在发生变化,我国半导体产业面临着填补人才缺口及人才保留与发展的双重挑战。 CGL合伙人Johnny Liang分析中美博弈下的半导体人才争夺战-如何做好本土化人才招聘。

Johnny Liang表示,我国半导体领域2023年可见专业缺口达到20万,芯片制造人才缺口9万,芯片设计人才缺口7万,芯片封测人才缺口5万,情况不容乐观。

CGL合伙人Johnny Liang

封测技术的进步离不开设备的迭代更新。镭神泰克科技有限公司创始人黄刚表示,先进封装激光设备横空出世有效解决先进封装工艺中多层芯片堆叠(Diestack)、系统级封装(SiP)、电子屏蔽(EMIShielding)等产品在激光标记时内部芯片损伤问题。

北极雄芯副总裁徐涛称,Chiplet优势是通过封装方案的复用把前期的成本降下来,这是节约成本的主要思路。

北极雄芯副总裁徐涛

接着大会重磅之一,揭晓【芯榜・芯未来】奖项。

荣获“中国先进封测企业奖”的有,苏州锐杰微科技集团有限公司、沈阳和研科技有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳中科四合科技有限公司、杭州晶通科技有限公司、深圳市天微电子股份有限公司、苏州博欧自动化科技集团有限公司。

荣获“中国车规级芯片企业”的有,芯长征科技集团、上海芯旺微电子技术股份有限公司、芯驰科技、成都芯进电子有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、富满微电子集团股份有限公司、华润微电子有限公司、稻源科技。

“中国CHIPLET技术贡献企业”奖,获奖企业是,北极雄芯信息科技(西安)有限公司、杭州晶通科技有限公司

同时公布两个榜单是,“中国芯片产业优秀数智化支持服务商”、“中国芯片产业优秀数智化制造服务商”。

大会颁发奖杯以资鼓励,希望获奖企业在今后继续起到带头作用,为半导体行业做贡献。

大会压轴是投融资圆桌对话将谈论。我国在高端先进工艺技术发展受阻的时候,可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。Chiplet技术将成为投资的热门领域。

大会在芯榜CEO班可可致辞中拉下帷幕。“芯榜・芯未来”年度峰会作为国内封测领域权威交流平台,汇聚众多行业龙头企业,集中展示半导体封测新技术,为打通产业链上下游提供良好机遇,不失为一场业界盛会。


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